Для сборки мощного оборудования можно использовать процессор INTEL Core i7 11700K. Модель прекрасно справляется с множеством задач. Благодаря базовой частоте в 3600 МГц обеспечивается отличное быстродействие системы. Также этому способствует наличие кэш-памяти третьего уровня объемом 16 Мб и совместимость с оперативной памятью DDR4 объемом до 128 Гб.

Для создания отличного изображения процессор INTEL Core i7 11700K оборудован графическим ядром Intel UHD Graphics 750. Это предусматривает успешную работу в современных графических программах. Характеризуется устройство тепловыделением 65 Вт. При этом максимальная температура чипа при работе не должна превышать 100 градусов. В комплектации отсутствует кулер, поэтому пользователь может самостоятельно выполнить подбор системы охлаждения.

Основные характеристики

Ядро Rocket Lake Гнездо процессора LGA 1200 Количество ядер 8 Количество потоков 16 Частота 3.6 ГГц и 5 ГГц в режиме Turbo L3 кэш 16 МБ Разрядность вычислений 64 bit Технологический процесс 14 нм Множитель разблокированный Пропускная способность шины (GT/s) 8 Тепловыделение 125 Вт Максимальная температура 100 °С Тип поставки BOX

Спецификация памяти

Максимальный объем памяти 128 ГБ Тип памяти DDR4 Поддержка частот памяти 3200 МГц Количество каналов памяти 2 Пропускная способность памяти 50 GB/s Поддержка памяти ECC не поддерживается

Спецификация PCI Express

Версия PCI Express PCI Express 4.0 Количество каналов PCI Express 20 Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Встроенная графика

Встроенное графическое ядро есть Модель графического ядра Intel UHD Graphics 750 Частота графического ядра 350 МГц и 1300 МГц Turbo Максимальный объем видеопамяти 64 ГБ Гарантия 36 мес.